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晶方科技：
【基本信息】
| 股票代码 | 603005 | 股票简称 | 晶方科技 |
| 申购代码 | 732005 | 上市地点 | 上交所 |
| 发行价格(元/股) | 19.16 | 发行市盈率 | 33.76 |
| 市盈率参考行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业(C39) | 参考行业市盈率(2014-01-13) | 46.73 |
| 发行面值(元) | 1.00 | 实际募集资金总额(亿元) | 10.86 |
| 网上发行日期 | 2014-01-23 周四 | 网下配售日期 | 2014-01-23 周四 |
| 网上发行数量(股) | 45,330,000 | 网下配售数量(股) | 11,344,239 |
| 老股转让数量(股) | 19,477,284 | 回拨数量(股) | 22,670,000 |
| 申购数量上限(股) | 22000 | 总发行量数(股) | 56,674,239 |
【公司简介】
公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。公司先后承担多项国家及省级科研项目，“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金，“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。公司拥有专利19项。
【上市首日定位预测】
国泰君安：24.40-29.98元
上海证券：22.81-27.37元
安信证券：22-26.2元
方正证券：18.6-21.7元
申银万国：18.43-29.41元
长江证券：17.5-21元
国金证券：20-22.55元
【竞争优势】
公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。公司拥有多样化的WLCSP量产技术，包括超薄晶圆级芯片尺寸封装技术(ThinPac)、光学型晶圆级芯片尺寸封装技术(ShellOP)、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术(ShellOC)、晶圆级凸点封装技术(RDLWaferBumping)、硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术(TSV)，以及应用于微机电系统(MEMS)、生物身份识别芯片、发光电子器件(LED)的晶圆级芯片尺寸封装技术。发行人及其子公司通过自主创新，已成功申请并获得国家知识产权局授权的专利共39项，另有12项美国发明专利，并且在中国和美国还有51项专利正在受理中。
(责任编辑：DF078)
